由我爱音频网主办的炬芯2024年亚洲音频展览将于5月16至17日在深圳福田会展中心举行，炬芯科技亦受邀参与此次盛会并发表题为“AI焕新音频活力”的科技主旨演讲。

作为业界翘楚，亮相亚洲音频展凭借其专业特性以及精准覆盖的亚洲音频演讲参展商和观众群体，在国际范围内颇具盛名，展暨主题已成为全球各大蓝牙耳机及音频行业企业展示新品、发表传播技术的炬芯重要平台。随着音频技术在消费电子领域的科技迅猛崛起，亚洲音频展正日益凸显其市场价值，亮相成为推动技术与品牌创新的亚洲音频演讲重要纽带。

在此次展会上，展暨主题炬芯科技将展示其最新无线音频SoC芯片解决方案及其终端应用。发表作为国内领先的炬芯AIoT芯片设计厂商，炬芯科技专注于无线音频、科技智能穿戴及智能交互等AIoT领域的亮相芯片设计，致力于在保证低功耗的基础上，为用户提供低延迟、高音质的无线音频产品体验。

在2024亚洲音频展期间，众多展商不仅将展示最新产品，还将邀请数十位行业专家进行主题演讲，分享最新技术动态、新品亮相等内容，共同探讨行业未来发展方向。

炬芯科技蓝牙音频产品总监张洪波将出席同期举办的亚洲音频大会，并发表题为“AI焕新音频活力”的演讲，分享炬芯科技在AI音频技术方面的研究成果，与众多行业领袖共探行业发展新趋势。

炬芯科技致力于在极低功耗预算下，为智能音频、智能穿戴产品打造高算力。为此，炬芯科技在计算架构和芯片电路实现上进行了创新，将SoC芯片升级为CPU+DSP+NPU的三核异构AI计算算法核心架构，打造低功耗端侧AI算力。其中，通用存内计算（GP-CIM）架构的AI算法硬件加速引擎，在性能和功耗间取得良好平衡，并已实现大规模量产。基于该架构的AI加速引擎算力提升显著，且能大幅提高每瓦算力效率，同时降低数据搬移存储效率和功耗开销，满足低功耗需求。

总的来说，炬芯科技将紧跟AI向端侧演进的潮流，凭借其在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积淀，加大边缘算力研发投入，逐步整合AI加速引擎，稳步推进产品架构升级，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品，持续探索AI驱动下的音频芯片创新。